
सैमसंग ने ब्रॉडकॉम के साथ $200 बिलियन के AI चिप समझौते पर हस्ताक्षर किए, फाउंड्री कारोबार को मिलेगी मजबूती
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अमेरिकी चिप डिजाइनर ब्रॉडकॉम के साथ 2030 तक $200 बिलियन से अधिक के एक बड़े समझौते की घोषणा की है। यह साझेदारी मेमोरी चिप्स, कॉन्ट्रैक्ट मैन्युफैक्चरिंग और एडवांस्ड पैकेजिंग में सहयोग को बढ़ाएगी।







