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台廠再加碼 經濟部：計劃對美新增投資200億美元
台灣經濟部長王美花週三表示，在人工智慧（AI）應用需求的驅動下，台灣企業正計劃對美國進行新一輪規模達 200億美元 的投資。此舉顯示在美國積極推動半導體製造回流的背景下，台美之間的科技與經濟連結日益緊密。
AI需求驅動新投資
王美花在台北國際半導體展（SEMICON Taiwan）的美國館開幕典禮上發表了上述言論。她指出，台灣企業「非常積極地」在美國進行投資，自從五月參加「選擇美國」（SelectUSA）投資高峰會後，經濟部進行了新一輪評估。
評估結果顯示，除了晶圓代工龍頭台積電（TSMC）已進行的大規模投資外，其他台灣公司有意願在美國追加總計 200億美元 的投資。王美花補充說，AI與晶片訂單「極其熱絡」，是吸引這波投資興趣的主要原因，但她並未透露具體是哪些公司。
美方歡迎 鞏固供應鏈韌性
對於台灣方面宣布的新投資計畫，出席同場活動的美國商務部官員表示歡迎。負責監督《晶片法案》（CHIPS Act）計畫執行的半導體投資與創新執行董事 Bill Frauenhofer 指出，此舉「展現了我們對於建立一個安全、有韌性且創新的半導體與電子產品供應鏈的共同承諾」。
Ad他表示，這些投資項目將強化美國關鍵技術的能力，並推動未來數十年的創新發展。美國政府近年來透過《晶片法案》等政策，大力鼓勵國內外企業在美國本土設立或擴大半導體產能，以降低對亞洲供應鏈的依賴。
背景：深化台美科技合作
此次新的投資意向，是在台美科技合作持續升溫的大趨勢下發生的。美國作為台灣最重要的國際支持者，一直推動台灣科技公司，特別是半導體產業，擴大在美佈局。台積電在亞利桑那州的先進晶圓廠投資案，即是此戰略合作下的指標性計畫。
這項新的投資承諾不僅對強化全球半導體供應鏈的穩定性具有正面意義，也進一步鞏固了台灣在全球科技產業中的關鍵地位。對投資者而言，這反映出AI趨勢正轉化為跨國的實質資本支出，並可能為相關設備與材料供應商帶來新的商機。