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台湾企業、AI需要を追い風に米国へ200億ドルの追加投資を計画
台湾の龔明鑫（Kung Ming-hsin）経済部長は、AI（人工知能）アプリケーションの需要を背景に、台湾企業が米国で新たに200億ドルの投資を計画していると発表した。この動きは、半導体サプライチェーンの国内回帰を目指す米国の政策と一致する。
AI需要が投資を後押し
台北で開催された半導体国際見本市「SEMICON」の米国パビリオン開会式で、龔部長が明らかにした。この投資計画は、すでにアリゾナ州で大規模な投資を進めている世界最大の半導体受託製造（ファウンドリ）であるTSMCによる既存の計画とは別枠となる。
同氏は、AIおよび半導体関連の受注が「極めて活発」であることが、台湾企業の米国への投資意欲を刺激していると説明。5月に開催された「SelectUSA投資サミット」以降に台湾経済部が実施した調査で、この追加投資の可能性が明らかになったという。ただし、現時点で具体的な企業名については言及されなかった。
米政府は歓迎、サプライチェーン強靭化に期待
同イベントに出席した米商務省高官のビル・フラウエンホーファー氏は、この発表を歓迎する意向を示した。同氏は、国内の半導体製造を促進する「CHIPS法」関連プログラムのエグゼクティブ・ディレクターを務めている。
Adフラウエンホーファー氏は、「安全で強靭、かつ革新的な半導体・電子機器サプライチェーンに対する我々の共通のコミットメントを示すものだ」と述べた。また、今回の投資が米国内の重要技術の能力強化と、将来のイノベーション促進につながるとの期待を表明した。
背景：米台の経済連携と地政学
米国政府は経済安全保障の観点から、半導体の国内生産能力の向上を推進しており、台湾のハイテク企業による米国への投資を後押ししてきた。台湾は米国にとって、公式な外交関係はないものの、最も重要な国際的パートナーの一つと見なされている。
今回の追加投資計画は、米台間の経済的な結びつきが一層強化されることを示している。投資家にとっては、地政学的リスクが高まる中で、半導体サプライチェーンの多様化と安定化に向けた具体的な動きとして注目される。