日經：美日洽談合建晶片廠，為 5500 億美元投資協議一環

根據《日經》週四報導，日本與美國正在商討建立一座新的半導體工廠，此為兩國高達 5500 億美元投資協議框架下的一環。此舉凸顯了兩大經濟體在強化關鍵技術供應鏈韌性方面的合作日益深化。

計畫細節與潛在規模

報導指出，這項晶片廠計畫的價值預計介於 2 兆至 3 兆日圓（約 128.5 億至 192.7 億美元）之間。雖然《日經》並未引述具體消息來源，但提及該工廠將由晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 負責營運，並將專注於生產邏輯半導體。

此項潛在投資若能落實，將是日本近年來吸引外國半導體大廠設廠的又一重大成果，有助於振興其國內晶片製造生態系。

Ad

戰略意涵與市場影響

這項合作談判的背景，是全球各國為確保半導體供應穩定而展開的戰略佈局。美日兩國持續加強同盟關係，旨在降低對特定地區晶片供應的依賴，並應對地緣政治風險。

對投資者而言，此消息再次確認了政府對半導體產業的強力支持。若計畫成真，不僅對格芯的全球產能佈局具有重要意義，也可能為相關的設備、材料及下游封測供應鏈帶來新的商機。市場將密切關注後續談判的進展以及資金來源的具體細節。