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日米、半導体新工場の建設を協議 2兆円規模、GFが運営か＝日経報道
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日本経済新聞が17日に報じたところによると、日米両政府は総額5500億ドルの投資協定の一環として、日本国内での半導体新工場の建設について協議を進めている。このプロジェクトは、経済安全保障上重要な半導体の国内供給網を強化する狙いがあるとみられる。
2兆円規模の大型プロジェクト
日経新聞は情報源を明示していないものの、この新工場プロジェクトの詳細は以下の通りと報じている。
- 事業規模: 2兆円から3兆円（約128.5億ドル～192.7億ドル）
- 運営主体: 米国の半導体受託製造大手グローバルファウンドリーズ（GlobalFoundries）が有力視されている
- 生産品目: 主にロジック半導体に焦点を当てる見込み
この投資は、両国間の広範な経済協力の一環として位置づけられている。
Ad経済安全保障とサプライチェーン強化
半導体はスマートフォンから防衛装備品に至るまで、あらゆる電子機器に不可欠な部品であり、地政学的リスクの高まりを背景に、各国はサプライチェーンの強靭化を急いでいる。日本政府は、国内の半導体産業を復活させるため、海外からの大型投資誘致を積極的に進めてきた。
今回の協議が実現すれば、先端ロジック半導体の国内生産能力が大幅に向上し、日本の経済安全保障に大きく貢献することになる。グローバルファウンドリーズのような海外大手企業の参画は、技術移転や雇用創出の観点からも市場関係者から注目されるだろう。