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中國發布電子產業五年計畫，半導體自主化目標明確，晶片股應聲上漲
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在中國政府公布一項旨在強化電子製造業供應鏈、加速關鍵技術突破的五年計畫後，多家中國半導體相關企業股價週二應聲上漲。此舉再次凸顯北京在美國科技限制下，推動產業自主化的決心。
政策目標與細節
根據中國工業和信息化部及國家發展和改革委員會聯合發布的《電子信息製造業 2026-2030 年發展規劃》，政府設定了 17 項主要任務，旨在鞏固產業基礎、開拓新增長點，並提升供應鏈的韌性。
該計畫的具體目標包括：
- 到 2030 年，大型電子資訊製造業公司的總營收目標超過 30 兆人民幣。
- 同期，產業的研發投入強度目標達到 3.5%。
對於半導體產業，政策特別強調加強積體電路 (IC) 的實力，加速關鍵技術的突破，並完善國內供應鏈的上下游協同合作。
Ad市場反應與個股表現
政策利多消息激勵了相關個股表現。在人工智慧 (AI) 晶片領域，寒武紀科技 (Cambricon Technologies) 上漲了 4.2%，摩爾線程 (Moore Threads) 上漲 1.4%。晶圓代工大廠方面，華虹半導體 (Hua Hong Semiconductor) 上漲 0.3%，而中芯國際 (SMIC) 股價則變動不大。半導體設備主要供應商北方華創 (NAURA Technology) 也上漲了 2.6%。
自主化背景與全球對比
此項新計畫是中國第十五個五年規劃的一部分，其中積體電路被列為需要全產業鏈發展的戰略領域。在美國對先進晶片、設備及記憶體技術實施出口限制的背景下，北京近年來持續加大對晶片設計、製造、設備到材料等各環節的國產替代支持力道。
值得注意的是，路透社近期報導指出，由於高頻寬記憶體 (HBM) 短缺，寒武紀已將其新一代 690 處理器的價格調漲 20%-30%，凸顯出中國 AI 晶片產業面臨的供應鏈壓力。相較之下，全球 AI 相關類股近期面臨挑戰，美國費城半導體指數 (PHLX) 週一因產業高層呼籲放緩 AI 發展而重挫 5.9%，與中國市場的反應形成對比。