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蘋果擴大美國採購 與博通簽訂逾300億美元晶片協議
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蘋果公司（Apple）週三宣布，已與晶片大廠博通（Broadcom）達成一項為期多年的晶片供應協議，總金額將超過300億美元。此舉旨在響應美國政府推動國內晶片製造的政策，進一步擴大在美國的零組件採購。
根據協議內容，該合約將持續至2031年，主要涵蓋用於蘋果設備無線連接的射頻晶片（FBAR濾波器）。蘋果表示，雙方自2023年起便已在此類晶片上展開合作。
作為協議的一部分，博通將投資15億美元擴建其位於科羅拉多州柯林斯堡（Fort Collins）的工廠。蘋果指出，這項投資預計將促成至少150億顆晶片的生產，並支持其在美國國內採購更多零組件的努力。
Ad蘋果執行長提姆·庫克（Tim Cook）在聲明中表示：「在柯林斯堡製造的尖端零組件，對於提供客戶所期望的卓越性能與連接性至關重要，我們很自豪能深化對美國供應商的投資。」
此項協議是蘋果擴大美國投資承諾的一部分。該公司曾於2025年8月將其在美國的四年投資承諾提高至6000億美元。消息公布後，博通股價上漲超過4%，而蘋果股價則微幅下跌。