苹果与博通达成超300亿美元芯片协议，加强美国本土采购

苹果公司周三宣布，已与芯片制造商博通（Broadcom）达成一项新的多年期协议。根据这份将持续到2031年的协议，苹果计划支出超过300亿美元，向博通采购在美国生产的多种无线连接组件。

该协议主要涵盖FBAR滤波器等用于苹果设备无线连接的关键射频芯片，两家公司至少自2023年起便开始合作开发此类组件。消息公布后，博通股价上涨超过4%，而苹果股价则小幅下跌。

作为协议的一部分，博通将投资15亿美元扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂。苹果表示，这项投资预计将促成至少150亿颗芯片的生产，并支持当地的就业。

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此举是苹果加强美国本土零部件采购承诺的一部分，也与美国政府推动国内芯片制造业发展的政策方向一致。苹果首席执行官蒂姆·库克在声明中表示：“我们很自豪能深化对美国供应商的投资，这些在柯林斯堡制造的尖端组件对于提供客户期望的卓越性能和连接至关重要。”