애플, 브로드컴과 300억 달러 규모 칩 공급 계약… 미국 내 생산 확대

애플이 브로드컴과 300억 달러(약 41조 원)가 넘는 규모의 다년 칩 공급 계약을 체결했다고 발표했다. 2031년까지 이어지는 이번 계약은 애플 기기의 무선 연결에 사용되는 FBAR 필터(무선 주파수 칩) 공급에 관한 것이다.

이번 계약의 일환으로 브로드컴은 콜로라도주 포트콜린스에 위치한 공장 증설에 15억 달러를 투자할 계획이다. 애플은 이를 통해 최소 150억 개의 칩이 생산될 것이라고 밝혔다.

이번 조치는 미국 내에서 더 많은 부품을 조달하려는 애플의 노력의 일환으로 해석된다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "포트콜린스에서 만들어지는 최첨단 부품은 고객이 기대하는 성능과 연결성을 제공하는 데 필수적"이라며 "미국 기반 공급업체에 대한 투자를 심화하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다"고 말했다.

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계약 소식이 전해진 후 브로드컴의 주가는 4% 이상 상승했으나, 애플의 주가는 소폭 하락했다.