受惠AI資料中心需求 AMD財測優於預期、上季業績報喜

超微 (AMD) 週二公布了優於華爾街預期的第三季營收展望，主要受惠於企業與政府為擴建人工智慧 (AI) 基礎設施，對其資料中心晶片的強勁需求。此樂觀財測加上第二季營收與獲利雙雙超越預期，顯示該公司在AI晶片市場挑戰輝達 (Nvidia) 的數十億美元投資正開始獲得回報。

財報與財測雙雙優於預期

根據 AMD 發布的財報，公司預計第三季營收將達到約 130 億美元，正負區間為 3 億美元。此一數字明顯高於 LSEG 彙編分析師預估的 125.2 億美元。預計調整後毛利率約為 56%，大致符合市場預期。

回顧第二季表現，AMD 的業績同樣亮眼：

• 總營收：年增 50% 至 115.4 億美元，超越預期的 112.8 億美元。
• 資料中心營收：年增超過一倍，達到 67.2 億美元，高於預期的 64.8 億美元。
• 調整後每股盈餘：為 1.66 美元，優於預期的 1.62 美元。

AI 需求為主要成長動能

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AMD 的強勁表現反映了全球科技巨頭與各國政府正積極擴充 AI 基礎設施，帶動了對高效能運算晶片的龐大需求。作為晶片巨擘輝達在繪圖處理器 (GPU) 市場最主要的競爭對手，AMD 正從這股趨勢中顯著受益。

市場分析指出，除了在 AI 訓練中扮演關鍵角色的 GPU 外，AMD 也因中央處理器 (CPU) 的需求成長而獲利。在 AI 伺服器中，CPU 通常與高價的 GPU 搭配使用，這也幫助 AMD 從英特爾 (Intel) 手中奪取市佔率。

策略佈局與供應鏈挑戰

為了與輝達的機櫃級 (rack-scale) 解決方案競爭，AMD 已將策略從銷售單一晶片，擴展至提供整合處理器、網路設備及相關硬體的完整 AI 系統。在七月的人工智慧活動中，執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 表示，採用 MI455X AI 加速器與台積電 (TSMC) 製造的「Venice」處理器的第二代 Helios AI 伺服器已全面投產，將在未來數月開始出貨。

然而，AMD 的供應鏈仍面臨挑戰。該公司高度依賴全球最大的晶圓代工廠台積電，而台積電先進封裝產能的持續緊俏，仍是限制其供貨能力的一大關鍵瓶頸。