AMD คาดการณ์รายได้ไตรมาส 3 แกร่งเกินคาด รับอานิสงส์ชิป AI สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์

บริษัท Advanced Micro Devices (AMD) ได้เปิดเผยคาดการณ์รายได้สำหรับไตรมาสที่สามซึ่งสูงกว่าที่วอลล์สตรีทคาดการณ์ไว้ โดยได้รับแรงหนุนจากความต้องการชิปที่แข็งแกร่งอย่างต่อเนื่องจากการขยายศูนย์ข้อมูลขนาดใหญ่เพื่อรองรับเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI)

ผลประกอบการและคาดการณ์อนาคต

AMD คาดการณ์ว่ารายได้ในไตรมาสที่สามจะอยู่ที่ประมาณ 1.3 หมื่นล้านดอลลาร์ โดยมีค่าบวกลบ 300 ล้านดอลลาร์ ซึ่งสูงกว่าที่นักวิเคราะห์คาดการณ์ไว้ที่ 1.252 หมื่นล้านดอลลาร์ ตามข้อมูลที่รวบรวมโดย LSEG ขณะที่คาดการณ์อัตรากำไรขั้นต้นแบบปรับปรุงแล้วจะอยู่ที่ประมาณ 56% ซึ่งสอดคล้องกับการคาดการณ์ของตลาด

สำหรับผลประกอบการไตรมาสที่สองที่ผ่านมา:

• รายได้: เพิ่มขึ้น 50% เป็น 1.154 หมื่นล้านดอลลาร์ สูงกว่าคาดการณ์ที่ 1.128 หมื่นล้านดอลลาร์
• กำไรปรับปรุงแล้ว: อยู่ที่ 1.66 ดอลลาร์ต่อหุ้น สูงกว่าคาดการณ์ที่ 1.62 ดอลลาร์ต่อหุ้น

แรงขับเคลื่อนจากธุรกิจดาต้าเซ็นเตอร์

Ad

รายได้จากกลุ่มธุรกิจดาต้าเซ็นเตอร์ในไตรมาสที่สองเติบโตขึ้นกว่าเท่าตัว แตะที่ 6.72 พันล้านดอลลาร์ ซึ่งสูงกว่าที่คาดการณ์ไว้ที่ 6.48 พันล้านดอลลาร์ การเติบโตนี้สะท้อนให้เห็นว่าการลงทุนหลายพันล้านดอลลาร์ของ AMD เพื่อท้าทายความเป็นผู้นำของ Nvidia ในตลาดชิป AI เริ่มให้ผลตอบแทนแล้ว

AMD กำลังขยายกลยุทธ์จากการขายชิปเดี่ยวไปสู่การนำเสนอระบบ AI แบบครบวงจร ซึ่งรวมถึงโปรเซสเซอร์ อุปกรณ์เครือข่าย และฮาร์ดแวร์ที่เกี่ยวข้อง เพื่อแข่งขันกับโซลูชันแบบ Rack-Scale ของ Nvidia ได้ดียิ่งขึ้น ล่าสุด Lisa Su ซีอีโอของ AMD ยืนยันว่าเซิร์ฟเวอร์ Helios AI รุ่นที่สอง ซึ่งใช้ชิป MI455X AI และโปรเซสเซอร์ "Venice" กำลังอยู่ในสายการผลิตเต็มรูปแบบและจะเริ่มจัดส่งในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า

มุมมองตลาดและปัจจัยท้าทาย

AMD ถูกมองว่าเป็นคู่แข่งที่ใกล้เคียงที่สุดของ Nvidia ในตลาดหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) สำหรับ AI ในขณะที่บริษัทเทคโนโลยีและรัฐบาลทั่วโลกต่างเร่งเพิ่มการใช้จ่ายด้านโครงสร้างพื้นฐาน AI นอกจากนี้ AMD ยังได้ประโยชน์จากความต้องการหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) ที่เพิ่มขึ้น ซึ่งใช้ควบคู่กับ GPU ในเซิร์ฟเวอร์ และช่วยให้บริษัทสามารถชิงส่วนแบ่งตลาดจาก Intel ได้

อย่างไรก็ตาม หนึ่งในความท้าทายสำคัญคือการพึ่งพา TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปตามสัญญารายใหญ่ที่สุดของโลก โดยเฉพาะอย่างยิ่งข้อจำกัดด้านกำลังการผลิตสำหรับเทคโนโลยีการประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Packaging) ที่ยังคงเป็นอุปสรรคสำคัญในห่วงโซ่อุปทาน