高塔半导体股价大涨，获日本政府补贴启动30亿美元扩张计划

芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）周二宣布将在日本投资30亿美元进行扩张，受此消息提振，其股价在盘前交易中上涨近19%。该计划旨在扩大其在日本的300mm硅光子、锗化硅及先进封装业务，并已获得日本政府10亿美元的补贴支持。

两阶段扩张计划

根据公司公告，此次扩张将分两个阶段进行。第一阶段的核心是将位于新井市的工厂（前身为Fab 6）改造为专门生产300mm硅光子和提供先进封装能力的设施。同时，公司还将提高其在鱼津市的Fab 7工厂的产量。高塔半导体预计第一阶段将在2027年第四季度完全具备生产能力。

第二阶段计划在Fab 7工厂旁新建一座300mm制造工厂，以进一步增加硅光子和锗化硅的产能。公司预计新工厂将从2029年开始贡献盈利。不过，该阶段的实施取决于相关协议的最终签署和敲定。

财务展望与市场影响

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这项重大投资计划显著提振了投资者的信心。作为对第一阶段计划的回应，高塔半导体（纳斯达克股票代码：TSEM）更新了其业务展望，目标是到2028年实现36亿美元的年收入和12亿美元的净利润。

日本政府提供的10亿美元补贴是该项目得以启动的关键因素，凸显了半导体产业在全球范围内的战略重要性。高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们很荣幸并感谢日本政府选择高塔来引领这些具有重要战略意义的技术的扩张。”

背景信息

高塔半导体通过其持有多數股权的合资企业TPSCo在日本开展业务，该企业整合了松下半导体（Panasonic Semiconductor）此前的制造业务。此次扩张的地点位于日本的富山县和新潟县。