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为支持日本半导体产业，ASML计划到2030年将员工增至700人
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荷兰半导体设备巨头阿斯麦（ASML）计划大幅扩大其在日本的团队规模。据日经新闻报道，ASML日本总裁藤原祥二在周四的新闻发布会上表示，公司计划到2030年将在日员工从目前的500人增加至约700人，以支持该国先进半导体产业的发展。
扩张计划详情
此举旨在为日本国内日益增长的先进芯片生产提供现场支持。ASML的扩张计划主要集中在关键的半导体制造中心：
- 北海道：为支持下一代芯片制造商Rapidus，ASML于2024年在此地设立了办事处。随着Rapidus为2027年开始的2纳米芯片生产做准备，该办事处的工程师数量已从24人增加到50人。
- 熊本县：随着台积电（TSMC）第二座晶圆厂的建设，ASML也计划在该地区派驻员工。台积电与索尼集团合作的工厂预计于2029年开始生产用于智能手机的先进图像传感器芯片。
Ad市场背景与影响
ASML的扩张计划与日本重振其国内半导体制造能力的国家战略相吻合。日本正通过吸引全球领先的芯片制造商建厂和投资下一代技术，积极推动本国半导体产业的复兴。
ASML在日本的业务增长迅速，其主要客户包括台积电、Rapidus以及美光科技（Micron Technology）位于广岛的工厂。根据报道，ASML在2025年在日本的销售额增至443.4亿新台币（约合14亿美元）。此次人员扩张进一步表明，作为半导体供应链中的关键一环，ASML对日本半导体产业的长期增长前景持积极态度，其投资对于日本实现芯片自主化目标至关重要。