Story

Celero Communications huy động 275 triệu USD nhờ nhu cầu chip cho hạ tầng AI tăng vọt

ENTHMSVIIDZHZH-TWJAKOHI
Sep 8, 20262 min read
Celero Communications huy động 275 triệu USD nhờ nhu cầu chip cho hạ tầng AI tăng vọt
Text size
Background

Celero Communications, một công ty khởi nghiệp về chip mạng, vừa công bố đã huy động được 275 triệu USD trong vòng gọi vốn Series C. Theo thông báo của công ty, vòng tài trợ này đã nâng mức định giá của Celero lên hơn 3 tỷ USD, phản ánh sự quan tâm mạnh mẽ của nhà đầu tư vào các giải pháp cho hạ tầng trí tuệ nhân tạo (AI).

Chi tiết vòng gọi vốn

Vòng gọi vốn được dẫn dắt bởi các quỹ đầu tư Atreides Management, Valor Equity Partners và CapitalG, cùng với sự tham gia của các nhà đầu tư hiện hữu bao gồm Sutter Hill Ventures và Maverick Silicon. Với khoản đầu tư mới nhất, tổng số vốn mà Celero đã huy động được cho đến nay là 415 triệu USD.

Là một phần của thỏa thuận, ông Gavin Baker, Giám đốc Điều hành và Giám đốc Đầu tư tại Atreides Management, sẽ tham gia vào hội đồng quản trị của Celero. Khoản vốn mới sẽ được sử dụng để đẩy nhanh lộ trình sản phẩm, tăng cường đầu tư vào nghiên cứu và phát triển (R&D) và chuẩn bị cho việc sản xuất hàng loạt.

Động lực từ sự bùng nổ của AI

Sự tăng trưởng của Celero được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng lớn về kết nối quang học có băng thông cao và tiêu thụ điện năng thấp cho hạ tầng AI thế hệ mới. Khi các cụm AI siêu quy mô và trung tâm dữ liệu đám mây mở rộng, kết nối đang trở thành một điểm nghẽn quan trọng, đẩy các kiến trúc quang học truyền thống đến giới hạn.

Sample IUX Markets – In-articleAd

Theo một báo cáo từ McKinsey & Company, các trung tâm dữ liệu toàn cầu được dự báo sẽ cần gần 7 nghìn tỷ USD vốn đầu tư vào năm 2030, trong đó khoảng 5,2 nghìn tỷ USD dành riêng để hỗ trợ các tác vụ AI. Điều này tạo ra một thị trường khổng lồ cho các công nghệ kết nối tiên tiến như của Celero.

Công nghệ đột phá

Celero chuyên phát triển công nghệ xử lý tín hiệu số (DSP) mạch lạc cho hạ tầng AI. Gần đây, công ty đã công bố việc xác thực thành công silicon DSP mạch lạc 2nm đầu tiên trong ngành, một cột mốc quan trọng đặt nền móng cho các kết nối quang học AI thế hệ tiếp theo, cho phép tốc độ từ 1.6T đến 3.2T.

Công ty có trụ sở tại Irvine, California được thành lập vào năm 2024 bởi các nhà lãnh đạo kỳ cựu trong ngành đến từ Marvell, Inphi, Broadcom và ClariPhy, với các trung tâm thiết kế tại Canada và Argentina.

Back to latest news

LATEST