TSMC, AI 붐 업고 5분기 연속 사상 최대 실적 예고

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 힘입어 5분기 연속 사상 최대 분기 실적을 달성할 것으로 예상된다. 애널리스트들은 엔비디아와 애플 등을 주요 고객사로 둔 TSMC의 첨단 공정 및 패키징 기술에 대한 수요가 견조하다고 분석했다.

AI 수요가 이끄는 실적 성장

LSEG 스마트에스티메이트가 18명의 애널리스트 전망치를 종합한 바에 따르면, TSMC의 2분기 순이익은 전년 동기 대비 59% 급증한 6,326억 대만 달러(약 196억 5,000만 달러)에 이를 것으로 전망된다. 이는 시장 예상치를 뛰어넘는 수치로, 실제 순이익이 5,725억 대만 달러를 넘을 경우 사상 최대 분기 순이익이자 10분기 연속 이익 성장 기록을 세우게 된다.

이러한 실적 호조의 배경에는 AI 칩에 사용되는 3나노 및 2나노 공정 기술과 첨단 패키징 기술인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)에 대한 강력한 수요가 있다. 아시아 소재 투자회사 트라이오리엔트(TriOrient)의 댄 나이스테트 애널리스트는 "TSMC의 강력한 2분기 매출은 AI 수요가 여전히 견조하며, 이는 첨단 칩 생산과 CoWoS 패키징 수요를 견인하고 있음을 보여준다"고 분석했다.

시장의 관심사: 연간 전망 및 투자 계획

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투자자들은 이번 실적 발표에서 TSMC가 연간 매출 성장률 전망치와 자본적 지출(CapEx) 계획을 상향 조정할지에 주목하고 있다. 뱅크오브아메리카(BofA)의 하스 리우 애널리스트는 "공급망 점검 결과 AI 수요 파이프라인이 여전히 강력하다"며 TSMC가 현재 '30% 이상'으로 제시한 연간 매출 성장률 가이던스를 상향 조정할 수 있다고 전망했다.

자본적 지출 전망은 경영진의 AI 수요 지속성에 대한 자신감을 보여주는 중요한 지표로 간주된다. TSMC는 지난 4월 실적 발표에서 2026년 자본적 지출이 기존 가이던스인 520억~560억 달러의 상단에 위치할 것이라고 밝힌 바 있다. 일부 분석가들은 TSMC가 기존 가이던스를 유지할 것으로 보지만, BofA는 장비 공급 부족과 삼성전자, 마이크론 등 메모리 업체의 공격적인 증설을 이유로 자본적 지출이 약 580억 달러로 상향될 수 있다고 예측했다.

시장 평가와 주가

AI 붐에 힘입어 TSMC는 아시아에서 가장 가치 있는 기업으로 자리매김했으며, 시가총액은 약 1조 9,700억 달러로 경쟁사인 삼성전자의 두 배에 육박한다. TSMC의 타이베이 증시 상장 주가는 올 들어 현재까지 56% 상승하며 시장 평균 상승률(54%)을 소폭 상회했다.