케이던스·시높시스, 中 AI '키미 K3' 칩 설계 소식에 동반 급락

중국 AI 스타트업 문샷 AI의 인공지능 모델 '키미 K3'가 독점 소프트웨어 없이 오픈소스 툴만을 사용해 48시간 만에 기능성 반도체 칩을 독자적으로 설계했다고 발표하자, 전자설계자동화(EDA) 시장의 양대 산맥인 케이던스와 시높시스의 주가가 9% 안팎으로 급락했습니다. 이번 소식은 복잡한 AI 칩 설계에 이들 기업의 고가 라이선스 소프트웨어가 필수적이라는 기존 투자 논리에 직접적인 의문을 제기했습니다.

AI의 독자적 칩 설계, EDA 업계 충격

문샷 AI의 기술 블로그에 따르면, 키미 K3는 사람의 개입 없이 RTL(Register-Transfer Level) 설계부터 최종 시뮬레이션까지 전 과정을 자율적으로 수행했습니다. 이 과정에서 케이던스의 'Genus', 'Innovus'나 시높시스의 'Design Compiler'와 같은 어떠한 상용 EDA 툴도 사용되지 않았습니다.

설계된 칩은 다음과 같은 사양을 갖습니다.

• 공정: 45nm Nangate 오픈 셀 라이브러리
• 다이 크기: 4mm²
• 동작 속도: 100MHz
• 시뮬레이션 성능: 초당 8,721 토큰 추론

이번 시연은 AI 모델이 자체 소형화 버전을 실행할 수 있는 칩을 설계하는 과제였으며, 이는 프론티어 AI 모델이 기존 EDA 기업들의 생태계를 완전히 우회할 수 있는 잠재력을 보여준 첫 사례로 평가됩니다.

시장 반응과 전문가 분석

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이 소식이 전해지자 케이던스(NASDAQ: CDNS) 주가는 9.53%, 시높시스(NASDAQ: SNPS)는 8.17% 급락했으며, 나스닥 지수 역시 약 1% 하락하며 반도체 관련주가 하락을 주도했습니다. 번스타인의 로빈 주 애널리스트는 이번 사건을 "중국 AI 연구소의 능력이 다시 한번 글로벌 투자자들을 놀라게 한 사례"라고 평가하며 시장의 즉각적인 반응이 "대체로 합리적"이라고 분석했습니다.

뱅크오브아메리카(BofA) 역시 키미 K3가 "중국 AI 모델의 역량 상한선을 끌어올렸다"고 평가했습니다. 공교롭게도 투자 리서치 회사 벤치마크는 불과 하루 전인 7월 16일 두 회사에 대해 '매수' 의견으로 커버리지를 개시해, 이번 발표로 투자 논리가 복잡해졌습니다.

기술적 한계와 향후 전망

다만 이번 시연의 위협을 평가하는 데에는 몇 가지 중요한 유의점이 있습니다. 사용된 45nm 공정은 최첨단 AI 가속기 설계에 사용되는 3nm나 2nm 공정에 비해 수 세대 뒤처진 기술입니다. 케이던스와 시높시스의 툴은 이러한 최첨단 공정에서 훨씬 더 복잡하고 깊이 통합되어 있어 오픈소스 대안으로 복제하기가 어렵습니다.

모건 스탠리의 게리 유 애널리스트는 이를 "중국 AI 모델 산업 전반에 걸친 누적된 진보의 결과"로, 하룻밤 사이의 파괴적 혁신은 아니라고 평가했습니다. 문샷 AI는 오는 7월 27일 기술 보고서를 통해 칩 설계에 사용된 정확한 EDA 툴체인과 방법론을 공개할 예정이며, 이 보고서는 EDA 업계에 미칠 실제 위협 수준을 가늠할 중요한 분수령이 될 전망입니다.