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AMD, 차세대 AI 서버 '헬리오스' 양산 돌입…엔비디아에 도전장
AMD가 엔비디아의 주력 제품과 경쟁할 2세대 인공지능(AI) 서버 '헬리오스(Helios)'가 완전 양산에 들어갔으며, 수개월 내 출하를 시작할 것이라고 리사 수 최고경영자(CEO)가 밝혔다. 이번 발표는 AI 칩 시장의 패권을 둘러싼 양사 간의 경쟁이 더욱 심화되고 있음을 시사한다.
'헬리오스' 서버 양산 및 출하 계획
리사 수 CEO는 샌프란시스코에서 열린 기조연설에서 "헬리오스는 현재 완전 양산 체제에 돌입했다"며, 3분기 말부터 고객사에 대한 출하가 시작될 예정이라고 말했다. 그는 "헬리오스에 대한 고객 수요는 매우 강력하다"고 덧붙였다.
헬리오스 서버는 AMD의 최신 MI455X AI 가속기와 새로운 베니스(Venice) 중앙처리장치(CPU)를 탑재하며, 두 칩 모두 TSMC에서 생산된다. AMD는 급성장하는 데이터센터 칩 부문, 특히 AI 챗봇의 사용자 질의를 처리하는 추론 컴퓨팅 분야에서 엔비디아의 시장 점유율을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.
오픈AI·앤스로픽 등 주요 고객 확보
이번 발표에서 가장 주목할 만한 점은 주요 AI 기업들의 AMD 하드웨어 채택 계획이다. 오픈AI의 사친 카티 컴퓨팅 전략 부사장은 수 CEO의 기조연설에 함께 등장해, 챗GPT 개발사인 오픈AI가 올해 말부터 헬리오스 서버 랙을 사용할 계획이라고 밝혔다.
Ad카티 부사장은 "올해 말부터 헬리오스를 대규모로 배포하기 시작해 2027년까지 가속화할 것으로 예상한다"고 말하며, AMD의 차세대 MI500 AI 칩 사용 계획도 언급했다. 이와 별도로 AMD는 AI 모델 '클로드' 개발사인 앤스로픽에 2027년 상반기부터 최대 2기가와트 규모의 MI450 칩을 판매하고, 최대 50억 달러를 투자하는 계획도 발표한 바 있다.
치열해지는 AI 칩 시장 경쟁
AMD는 전체 컴퓨팅 시장 규모가 2025년 3,650억 달러에서 2030년 2조 달러에 이를 것으로 전망했다. 수 CEO는 "하나의 회사가 모든 것을 해결할 수는 없다"며 생태계 협력의 중요성을 강조했다. 이러한 전략의 일환으로 세레브라스 시스템즈(Cerebras Systems)와의 파트너십도 발표되었다.
한편, 경쟁사인 엔비디아 역시 최근 자사의 '베라(Vera)' CPU에 대한 기술적 세부 정보를 공개하며 AI 시장에서의 리더십을 공고히 하고 있다. 발표 당일 AMD 주가는 미국 증시 전반의 약세와 반도체주 매도세가 겹치며 약 4% 하락했으나, 파트너사인 세레브라스의 주가는 10% 가까이 급등했다.