Story
TSMC、2027年から半導体価格を最大10%引き上げか 関係者報道
Text size
Background
半導体受託製造（ファウンドリ）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、2027年から半導体の製造価格を最大10%引き上げる計画であることが、複数の関係者の話として報じられた。原材料費、製造装置、海外での工場建設といったコストの上昇を価格に転嫁する動きとみられる。
価格改定の背景と詳細
報道によると、今回の価格引き上げは、顧客や製品によって異なるものの最大で10%に達する見込み。この値上げは、先端プロセスと成熟プロセスの両方に適用されるという。
- 先端プロセス: 6ナノメートル（nm）未満の微細化技術が対象。
- 成熟プロセス: 12nm、16nm、28nmなどの技術が対象。
日本経済新聞（アジア版）は、価格交渉が6月に始まり7月に妥結し、新価格は2027年初頭から適用されると伝えている。
TSMCの公式見解と市場への影響
Adロイターの取材に対し、TSMCの広報担当者は価格に関するコメントは控えるとした上で、「我々の価格戦略は戦略的なものであり、機会主義的なものではない。引き続き顧客と緊密に連携し、我々の価値を販売していく」と述べた。また、魏哲家（C.C. Wei）最高経営責任者（CEO）は6月に価格引き上げに意欲を示しつつも、一部のメモリ企業が実施したような急激な値上げは避ける考えを表明していた。
今回の値上げ計画は、AI（人工知能）向け半導体を中心に需要が旺盛であることの表れであり、業界の盟主としてのTSMCの価格決定力を示している。製造コストの増加分が顧客企業に転嫁され、最終的にはエレクトロニクス製品の価格に影響を与える可能性がある。
堅調な業績が値上げを後押し
TSMCは先週、市場予想を上回る好決算を発表したばかりだ。第2四半期の利益は前年同期比77%増の7,066億台湾ドル（約220億米ドル）と過去最高を記録しており、AI半導体需要の指標として注目されている。この力強い業績が、コスト上昇分を吸収しつつ、将来の投資原資を確保するための価格引き上げを後押ししていると考えられる。