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マイクロン、クアルコムなどと車載AI向け半導体で長期供給契約を締結

Jul 16, 2026By Marcus Chen, Markets & Equities Correspondent1 min read

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半導体大手のマイクロン・テクノロジーが、クアルコムなど複数の大手自動車部品メーカーと長期供給契約を締結。AI搭載車の普及に伴うメモリーおよびストレージ部品の需要増に対応する。

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米半導体大手のマイクロン・テクノロジーは16日、クアルコムやハーマンを含む複数の大手自動車部品メーカーと、AI搭載車向けのメモリーおよびストレージ部品に関する長期供給契約を締結したと発表した。これにより、急成長する車載向け半導体市場での安定供給体制を構築する。

今回の契約は、AI（人工知能）ツールの急速な普及を背景としたメモリーチップの需要急増に対応するものだ。これらのチップはデータセンターや家電製品に加え、自動車分野でも先進運転支援システム（ADAS）やデジタルコックピットといったAI活用機能に不可欠となっている。

ロイター通信によると、契約には以下の企業が含まれる。

マイクロンは、これらの契約を通じて供給と価格の安定化を図り、顧客企業が生産計画や将来の先進的な車両プラットフォームへの投資を円滑に進められるように支援するとしている。

マイクロンは、NVIDIAのAIプロセッサと共に使用される広帯域幅メモリー（HBM）を製造する米国唯一のメーカーであり、その需要は旺盛だ。この状況は、競合のSKハイニックスやサムスン電子と同様に、マイクロンがプレミアム価格を維持する要因となっている。

クアルコムのクリスティアーノ・アモンCEOは、「自動車がますますソフトウェアで定義されるようになるにつれて、自動車メーカーは高性能コンピューティング、接続性、メモリー、ストレージを統合した技術プラットフォームを必要としている」とコメントした。

マイクロンのサンジェイ・メヘロトラCEOは6月の時点で、すでに16件の戦略的顧客契約を締結したことを明らかにしており、データセンター主導の成長が今後はAI搭載スマートフォンやPC、自動車、ロボット分野によって補完されていくとの見通しを示していた。今回の契約は、その戦略を具体化する動きと言える。