美光結盟高通等大廠 簽署車用 AI 晶片長期供應協議

記憶體大廠美光 (Micron) 週四宣布，已與晶片設計商高通 (Qualcomm) 及多家汽車供應商簽訂長期合作協議，旨在確保 AI 賦能汽車所需記憶體與儲存元件的穩定供應。

協議細節與合作夥伴

根據路透社報導，此次簽署長期協議的合作夥伴陣容堅強，除了高通之外，還包括音響產品製造商哈曼 (Harman) 以及多家汽車零組件供應商。

合作名單涵蓋：

• Visteon
• JOYNEXT
• DENSO
• Astemo
• 現代摩比斯 (Hyundai Mobis)

這些協議旨在為汽車產業提供穩定的供應鏈與價格，協助客戶進行更精準的生產規劃，並投資於未來的先進車輛平台。

產業趨勢與市場意涵

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此舉正值全球產業競相擴充產能，以滿足人工智慧 (AI) 工具快速普及所引爆的記憶體晶片龐大需求。這些晶片不僅是資料中心的關鍵，也廣泛應用於消費性電子產品與車輛，以支援先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和數位座艙等 AI 功能。

高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 表示：「隨著車輛日益軟體定義化，汽車製造商需要一個能整合高效能運算、連網能力、記憶體與儲存的技術平台。」此番言論凸顯了整合性解決方案在未來汽車產業的重要性。

美光的戰略定位

美光是美國唯一的高頻寬記憶體 (HBM) 製造商，其產品與輝達 (Nvidia) 的 AI 處理器搭配使用，使其在市場上佔有獨特地位。這股強勁需求讓美光及其競爭對手如南韓的 SK 海力士 (SK Hynix) 和三星電子 (Samsung Electronics) 得以維持產品的溢價空間。

美光執行長 Sanjay Mehrotra 曾在 6 月表示，公司已簽署 16 項戰略客戶協議。他預期，除了資料中心的成長外，智慧型手機、高階個人電腦、汽車應用和機器人等領域的 AI 功能將成為新的成長動能。