TSMC को AI चिप्स की कई वर्षों तक मजबूत मांग की उम्मीद, एरिज़ोना में निवेश बढ़ाया

दुनिया की सबसे बड़ी सेमीकंडक्टर निर्माता, ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) को आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) चिप्स के लिए कई वर्षों तक मजबूत मांग बने रहने की उम्मीद है। कंपनी के एक शीर्ष कार्यकारी के अनुसार, इस मांग को पूरा करने के लिए, TSMC एरिज़ोना, अमेरिका में अपनी विनिर्माण सुविधाओं में अपने निवेश को बढ़ाकर $265 बिलियन कर रही है।

एरिज़ोना में बड़ा विस्तार

गुरुवार को दूसरी तिमाही के शानदार नतीजों के बाद एक साक्षात्कार में, TSMC के मुख्य वित्तीय अधिकारी (CFO) वेंडेल हुआंग ने कहा कि कंपनी एरिज़ोना में हुई प्रगति से "बहुत खुश" है, जिसके कारण निवेश बढ़ाने का फैसला किया गया। उन्होंने पुष्टि की कि कंपनी को ग्राहकों की ओर से "कई वर्षों की संरचनात्मक मांग" दिखाई दे रही है।

हुआंग के अनुसार, TSMC की योजनाएँ इस प्रकार हैं:

• पहला एरिज़ोना फैब्रिकेशन प्लांट (फैब) चालू हो गया है और इसकी यील्ड (yields) ताइवान के फ्लैगशिप फैब जितनी ही अच्छी है।
• दूसरे फैब में जल्द ही उपकरण लगाए जाएँगे, जबकि तीसरे फैब का निर्माण चल रहा है।
• चौथे फैब और साइट की पहली एडवांस्ड पैकेजिंग सुविधा के लिए तैयारी का काम शुरू हो गया है।

हालांकि, हुआंग ने निर्माण श्रमिकों की कमी और बुनियादी ढांचे जैसी चुनौतियों को भी स्वीकार किया, और कहा कि कंपनी इन मुद्दों को हल करने के लिए सरकार के साथ मिलकर काम करेगी।

बाजार की प्रतिक्रिया और भू-राजनीतिक चिंताएँ

Ad

रिकॉर्ड नतीजों के बावजूद, TSMC के ताइपे-सूचीबद्ध शेयरों में शुक्रवार को 7.3% की गिरावट आई। यह AI बूम की स्थिरता को लेकर निवेशकों की चिंताओं को दर्शाता है। हालांकि, इस गिरावट के बाद भी, इस साल कंपनी के शेयर लगभग 50% ऊपर हैं।

कंपनी को अमेरिका और चीन के बीच भू-राजनीतिक तनाव से भी चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है, क्योंकि अमेरिका चीन को उन्नत चिप्स के निर्यात को नियंत्रित करना चाहता है। हुआंग ने स्वीकार किया कि आपूर्ति श्रृंखला में एक बिंदु के बाद दृश्यता खो जाती है, लेकिन उन्होंने कहा कि TSMC सभी नियमों का पालन करने के लिए अपनी आंतरिक निर्यात नियंत्रण प्रणाली की लगातार समीक्षा कर रही है।

ताइवान में निवेश और प्रतिस्पर्धा

विदेशी विस्तार के बावजूद, TSMC अपने घरेलू बाजार ताइवान में भी निवेश करना जारी रखे हुए है, जहाँ वह अगले कई वर्षों में 13 अत्याधुनिक और एडवांस्ड पैकेजिंग फैब बना रही है। हुआंग ने स्पष्ट किया कि सबसे उन्नत तकनीकों के लिए अनुसंधान एवं विकास (R&D) और शुरुआती उत्पादन ताइवान में ही रहेगा, जिसके स्थिर होने के बाद ही इसे विदेशों में स्थानांतरित करने पर विचार किया जाएगा।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और इंटेल जैसे प्रतिस्पर्धियों से बढ़ती प्रतिस्पर्धा के बारे में हुआंग ने विश्वास व्यक्त करते हुए कहा, "हमारे प्रतिस्पर्धी अच्छे हैं, लेकिन हम और भी बेहतर हैं।"