高通和蘋果延長晶片授權協議

高通週四宣布，已與蘋果續簽晶片授權協議，延續了兩家科技巨頭之間至關重要的技術合作關係。路透社報道，該續約協議將於明年4月1日生效。

2019年和解協議的延期

此次續約建立在2019年4月達成的一項里程碑協議之上。該協議結束了兩家公司之間長達兩年的全球性法律糾紛，這場糾紛的焦點在於無線專利使用費和數據機晶片的供應。

最初的和解協議包括蘋果向高通支付一筆未公開的款項、撤銷所有全球訴訟以及為期六年的全球專利授權協議。 2019年的協議還包含一項條款，允許蘋果將授權期限再延長兩年。

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對投資者的影響

對於高通公司而言，此次續約透過確保其獲得一位關鍵客戶，為其利潤豐厚的授權部門提供了持續的穩定性。雙方的持續合作也進一步提升了其龐大的無線技術專利組合的價值。

對蘋果而言，延長協議的決定表明，其自主研發蜂窩調製解調器晶片的長期戰略努力可能尚未準備好全面過渡。該協議確保蘋果產品能夠繼續使用高通的技術。據報道，兩家公司均未就協議細節發表進一步評論。