高通与宝马签署长期芯片供应协议 聚焦下一代汽车平台

芯片设计巨头高通 (Qualcomm) 周三宣布，已与德国豪华汽车制造商宝马 (BMW) 签署一项长期供应协议。根据协议，高通将在未来十年内为宝马的下一代汽车平台提供关键的数字座舱和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 芯片。

协议细节与战略意义

此次合作涵盖了高通的 “骁龙数字底盘 (Snapdragon Digital Chassis)” 解决方案，具体包括座舱处理器、自动驾驶芯片和人工智能 (AI) 加速器。两家公司表示，这些硬件将为宝马未来由人工智能主导的平台奠定基础。该协议的财务条款并未对外披露。

高通汽车、工业与嵌入式物联网及机器人部门集团总经理 Nakul Duggal 表示：“随着生成式和物理人工智能驱动新一代智能汽车的发展，此次合作为两家公司共同定义未来出行创造了可能。”

市场竞争与合作背景

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这项协议的达成，正值全球自动驾驶市场竞争日益激烈之际。英伟达 (Nvidia) 和 Mobileye Global 等芯片巨头也在积极寻求与汽车制造商建立合作，为其提供核心计算平台。

对于高通而言，这笔交易是其业务多元化战略的关键一步。作为全球领先的智能手机芯片供应商，高通正持续向利润丰厚的汽车电子领域渗透，业务范围从信息娱乐系统扩展至更为复杂的 ADAS。

此次合作也是双方现有关系的深化。此前，宝马已在其纯电动车型 iX3 中采用了高通的 Snapdragon Ride Pilot 驾驶辅助系统，实现了高速公路脱手驾驶、自动变道和泊车辅助等功能。