퀄컴, BMW와 차세대 차량용 반도체 장기 공급 계약 체결

미국의 반도체 기업 퀄컴(Qualcomm)이 독일의 고급 자동차 제조사 BMW와 미래 차량 플랫폼에 탑재될 반도체를 공급하는 장기 계약을 체결했다고 29일(현지시간) 밝혔습니다. 이번 계약은 향후 10년간 지속되며, 스마트폰 칩 시장의 강자인 퀄컴이 고성장하는 자동차 전자장치 시장으로 사업을 확장하는 데 중요한 이정표가 될 전망입니다.

계약 상세 내용

이번 계약에 따라 퀄컴은 BMW의 차세대 차량에 자사의 '스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon Digital Chassis)' 솔루션을 공급하게 됩니다. 해당 솔루션은 차량의 핵심 기능을 제어하는 하드웨어 기반을 구축하는 데 사용됩니다.

공급되는 주요 기술은 다음과 같습니다.

• 디지털 콕핏 프로세서
• 자율주행 칩
• 인공지능(AI) 가속기

퀄컴과 BMW는 이번 파트너십이 BMW의 미래 AI 주도 플랫폼을 위한 하드웨어 기반을 확립할 것이라고 설명했습니다. 계약의 구체적인 재무 조건은 공개되지 않았습니다.

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시장 영향과 배경

이번 계약은 엔비디아(Nvidia), 모빌아이 글로벌(Mobileye Global) 등 유력 기업들이 치열한 경쟁을 벌이고 있는 자율주행 기술 및 차량용 반도체 시장에서 퀄컴의 입지를 크게 강화할 것으로 분석됩니다. 퀄컴은 주력 사업인 스마트폰 칩을 넘어 인포테인먼트 시스템부터 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에 이르기까지 자동차 전자장치 분야로 사업 영역을 꾸준히 넓혀왔습니다.

양사의 협력은 이번이 처음이 아닙니다. 이번 계약은 BMW의 전기차 모델인 iX3에 퀄컴의 '스냅드래곤 라이드 파일럿(Snapdragon Ride Pilot)' 운전자 보조 시스템을 탑재했던 기존 파트너십을 확장하는 것입니다. 해당 시스템은 고속도로 핸즈프리 주행, 자동 차선 변경, 주차 보조 등의 기능을 제공한 바 있습니다.

업계 전망

퀄컴의 자동차 및 산업용 IoT 부문 총괄 매니저인 나쿨 두갈(Nakul Duggal)은 "에이전트 AI와 물리적 AI가 차세대 지능형 자동차를 주도함에 따라, 이번 협력은 양사가 모빌리티의 미래를 정의할 수 있게 해줄 것"이라고 밝혔습니다. 이번 파트너십은 자동차 산업이 소프트웨어 중심의 AI 기반 차량으로 전환하는 중요한 흐름을 보여주는 사례로 평가됩니다.