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人工智能相关科技股盘后反弹；惠而浦因前景疲软股价暴跌
周四盘后交易中，受人工智能热潮影响的科技公司股价上涨，而家电制造商惠而浦(Whirlpool)在公布巨额亏损并下调业绩预期后股价暴跌。这种截然不同的走势凸显了市场对人工智能驱动型增长领域的关注，以及对依赖消费者行业的挑战的担忧。
人工智能和芯片股领涨
Celestica (CLS)股价在盘后交易中上涨9%，此前该公司发布了强劲的第三季度财报，并上调了业绩预期，理由是人工智能数据中心的需求激增。这家制造服务提供商公布的业绩超出分析师预期：
- 第三季度调整后每股收益：3.30 美元（高于市场普遍预期的 2.99 美元）
- 第三季度营收：58.3 亿美元（高于市场预期的 54.4 亿美元）
- 第四季度营收预期：62.75 亿美元至 65.75 亿美元
Cadence Design Systems (CDNS) 股价上涨 2.4%，此前该公司第三季度业绩也超出预期，并上调了 2026 年全年业绩展望。这家电子设计自动化软件公司指出，其先进半导体设计和人工智能系统验证工具的授权销售势头强劲。该公司将全年每股收益预期上调至 8.37 美元至 8.43 美元，高于市场普遍预期的 8.15 美元。
博通 (AVGO) 股价上涨 0.7%，此前该公司宣布了一项里程碑式的 630 亿美元人工智能基础设施融资计划。据报道，一家由多家大型金融机构支持的新成立的特殊目的公司（SPV）将为人工智能公司Anthropic采购博通定制的人工智能加速器和网络硬件提供资金，预计将于2027年开始交付。
半导体封装市场喜忧参半
Ad安靠科技（AMKR）股价在盘后交易中上涨5%，尽管该公司公布了喜忧参半的第三季度业绩，并对第四季度业绩给出了较为保守的预期。这家半导体封装供应商第三季度每股收益为0.76美元，比预期低1美分；营收为19.9亿美元，也低于市场普遍预期。
尽管业绩不及预期，且第四季度业绩预期低于市场普遍预期，但投资者似乎更关注该公司先进封装业务的潜在优势。消息人士指出，高性能计算领域（人工智能供应链的关键组成部分）对2.5D和其他先进封装技术的需求依然强劲。
惠而浦股价暴跌，消费者需求疲软
与科技板块形成鲜明对比的是，惠而浦 (WHR) 股价暴跌 8.5%，此前该公司公布的第三季度业绩远低于预期，并大幅下调了全年业绩预期。这家家电制造商公布的调整后每股亏损 0.21 美元，远低于华尔街此前预期的每股盈利 1.04 美元。
管理层将 2026 年全年业绩预期下调至每股亏损 1.30 美元，营收预计为 145 亿美元。管理层指出，持续的促销折扣、北美疲软的房屋周转率以及原材料成本高企是主要不利因素。