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AI 칩렛 스타트업 일라이안, 10억 달러 가치 인정받으며 1.45억 달러 투자 유치

Summary
AI 칩 데이터 병목 현상을 해결하는 기술을 개발하는 스타트업 일라이안이 시리즈 C 펀딩에서 1억 4,500만 달러를 유치하며 기업가치 10억 달러를 인정받았다. 이번 펀딩에는 시스코와 루멘텀 등이 참여했다.
인공지능(AI) 칩 간 데이터 전송 병목 현상 해결을 목표로 하는 미국 스타트업 일라이안(Eliyan)이 벤처 펀딩을 통해 1억 4,500만 달러를 유치했다고 로이터 통신이 29일(현지시간) 보도했다. 이번 투자로 일라이안은 기업가치 10억 달러를 인정받으며 유니콘 기업 대열에 합류했다.
시리즈 C 펀딩 상세 내역
이번 시리즈 C 펀딩 라운드는 셀리그만 벤처스(Seligman Ventures)가 주도했으며, 기존 및 신규 투자자들과 함께 시스코 시스템즈(Cisco Systems)와 루멘텀(Lumentum) 등 전략적 투자자들이 참여했다.
이번 투자의 일환으로 셀리그만 벤처스의 매니징 파트너인 우메시 파드발(Umesh Padval)이 일라이안 이사회에 합류할 예정이다. 파드발은 과거 엔비디아(Nvidia)에 인수된 네트워킹 전문기업 멜라녹스(Mellanox)의 이사를 역임한 바 있어 업계 전문성을 더할 것으로 기대된다.
'칩렛'으로 AI 데이터 병목 현상 해결
일라이안은 엔비디아나 AMD의 GPU와 경쟁하기 위해 자체 맞춤형 AI 칩을 개발하는 기업들을 위한 연결 기술을 개발한다. 오늘날 대부분의 AI 칩은 데이터를 처리하는 속도보다 주고받는 속도가 느려 고가의 칩이 유휴 상태로 대기하는 병목 현상을 겪고 있다.
Ad라민 파자드라드(Ramin Farjadrad) 일라이안 CEO는 로이터와의 인터뷰에서 "현재 GPU 사용률은 30~40%에 불과하며, 이는 주로 데이터 수신 속도의 한계 때문"이라며 "우리는 바로 그 문제를 해결하고 있다"고 밝혔다. 일라이안은 자사 기술을 라이선싱하는 동시에, 맞춤형 프로세서에 통합할 수 있는 '칩렛(chiplets)' 형태의 반도체 부품을 제공하는 사업 모델을 가지고 있다.
시장 경쟁 구도 및 향후 전망
현재 AI 칩 연결성 시장은 엔비디아가 2019년 멜라녹스를 68억 달러에 인수하며 자체적으로 문제를 해결했고, 구글이나 아마존 같은 빅테크 기업들은 브로드컴(Broadcom), 마벨 테크놀로지(Marvell Technology) 등과 협력하고 있다. 일라이안은 이러한 시장에서 독립적인 기술 옵션을 제공하는 것을 목표로 한다.
패트릭 소헤일리(Patrick Soheili) 최고전략책임자는 회사가 올해 첫 칩렛 출하를 시작할 것으로 예상한다고 밝혔다. 또한 매출 전망에 대해 2025년 수백만 달러 수준에서 시작해 2027년 말까지 수억 달러 규모로 성장할 것으로 예측했다.