블랙스톤, 앤트로픽 칩 조달 위해 360억 달러 추가 부채 패키지 검토

블룸버그 통신에 따르면, 세계 최대 대체자산 운용사 블랙스톤이 인공지능(AI) 스타트업 앤트로픽의 자금 조달을 위해 두 번째 대규모 부채 패키지 구성을 두고 투자자들과 초기 논의에 착수했다. 이 자금은 앤트로픽이 알파벳 산하 구글의 AI 칩을 사용하는 데 필요한 비용을 충당하기 위한 것이다.

360억 달러 규모의 추가 자금 조달

초기 제안된 부채 패키지의 규모는 최소 360억 달러에 달하는 것으로 알려졌다. 다만 블룸버그는 자금 조달 규모, 구조, 블랙스톤의 주도 여부 등 세부 사항은 아직 논의 중이며 변경될 수 있다고 보도했다.

만약 이 규모로 거래가 성사된다면, 이는 불과 약 2개월 전 아폴로 글로벌 매니지먼트와 블랙스톤이 공동으로 주선한 350억 달러 규모의 부채 패키지를 넘어서는 것이다. 당시 거래는 사모 신용(private credit) 시장 역사상 최대 규모 중 하나로 기록되었다.

Ad

AI 인프라 투자 경쟁과 시장 동향

이번 자금 조달 논의는 AI 기술 경쟁이 심화되면서 막대한 자본이 요구되는 시장 상황을 반영한다. 앤트로픽은 이전 350억 달러의 자금을 통해 구글의 지원을 받아 5개 데이터센터에서 컴퓨터 칩을 임대할 계획이었다.

최근 빅테크 기업들은 AI 인프라 구축에 필요한 막대한 자본 수요를 충족시키기 위해 다양한 신용 시장으로 눈을 돌리고 있다. 이에 월스트리트는 이러한 수요에 부응하기 위해 새로운 형태의 부채 구조를 만들어내고 있다. 앤트로픽은 경쟁사인 오픈AI보다 앞서 상장하기 위해 최근 미국 증권거래위원회(SEC)에 비공개로 기업공개(IPO)를 신청한 바 있다.