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앰코 테크놀로지, 엔비디아와 15억 달러 규모 파트너십에 주가 급등
반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 앰코 테크놀로지(AMKR)의 주가가 엔비디아(NVDA)와의 대규모 전략적 파트너십 발표 이후 개장 전 거래에서 10.8% 급등했습니다. 이번 계약은 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 앰코의 핵심적인 역할을 재확인시켜주는 계기가 되었습니다.
15억 달러 규모의 AI 칩 패키징 계약
앰코는 엔비디아와 15억 달러 규모의 다년 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했습니다. 이 계약의 핵심은 엔비디아가 앰코의 미국 내 첨단 패키징 및 테스트 사업 확장을 지원하기 위해 선급금을 제공하는 것입니다.
이번 협력은 특히 앰코의 애리조나 시설에 집중될 예정이며, 다음과 같은 차세대 패키징 기술 개발을 목표로 합니다.
- 고밀도 상호연결(High-density interconnects)
- 이종 칩 통합(Heterogeneous chip integration)
앰코는 이미 엔비디아의 데이터센터 프로세서를 위한 오랜 공급업체였으며, 이번 계약은 기존의 협력 관계를 대폭 확장하는 것입니다. 앰코 CEO는 이번 파트너십이 AI의 미래에서 첨단 패키징이 차지하는 중심적인 역할을 강조한다고 밝혔습니다.
AI 인프라 핵심 파트너로의 도약
Ad이번 발표는 앰코가 전통적인 OSAT 기업에서 핵심적인 AI 인프라 파트너로 변모하고 있음을 보여줍니다. 최근 AI 가속기 수요가 공급을 초과하면서 첨단 패키징 기술은 핵심적인 공급망 병목 현상으로 지목되어 왔습니다.
엔비디아와의 계약은 앰코가 지난 2026년 6월 TSMC와 체결한 애리조나 첨단 패키징 10년 계약의 연장선에 있습니다. 이는 앰코의 미국 내 생산 역량 확대 전략에 대한 강력한 신뢰를 보여주는 동시에, 향후 안정적인 매출 가시성을 확보하는 데 기여할 것으로 분석됩니다.
시장 반응 및 전망
파트너십 소식이 전해지자 앰코의 주가는 개장 전 거래에서 72.38달러까지 치솟으며 전일 종가인 65.33달러를 크게 웃돌았습니다. 같은 시간 S&P 500 지수가 0.2% 상승에 그친 것과 비교하면, 이번 발표가 주가에 미친 영향이 얼마나 큰지 알 수 있습니다.
투자자들은 오는 7월 27일로 예정된 앰코의 2026년 2분기 실적 발표에도 주목하고 있습니다. 이번 엔비디아와의 계약은 앰코의 미국 확장 전략에 대한 시장의 신뢰를 높이고, 첨단 패키징 분야에서의 선도적 입지를 공고히 하는 계기가 될 전망입니다.