앰코, 엔비디아와 15억 달러 규모 AI 패키징 파트너십에 주가 16% 급등

반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 앰코 테크놀로지(나스닥: AMKR)의 주가가 엔비디아(나스닥: NVDA)와의 대규모 파트너십 발표 이후 시간 외 거래에서 16.6% 급등했다. 양사는 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 반도체 패키징 및 테스트 기술 개발을 위해 15억 달러 규모의 다년간 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다.

파트너십 세부 내용

이번 계약에 따라 엔비디아는 앰코의 미국 내 첨단 패키징 생산 능력 확장을 지원하기 위해 선지급금을 제공할 예정이다. 파트너십은 AI 인프라 수요 증가에 대응하여 고밀도 인터커넥트 및 차세대 이종 집적(heterogeneous integration)과 같은 첨단 기술 발전에 초점을 맞춘다.

이번 협력은 미국 내 풀 턴키(full turnkey) 방식의 첨단 패키징 및 테스트 역량을 확장하는 것을 목표로 한다. 엔비디아의 생산 능력 확보 계약은 애리조나주에 위치한 앰코의 생산 시설 확장을 뒷받침하게 된다. 이는 기존 아시아 지역의 생산 거점을 보완하여 지정학적으로 다변화된 글로벌 공급망을 구축하는 효과를 낳을 것으로 기대된다.

AI 공급망 강화 및 시장 영향

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이번 파트너십은 AI 반도체 시장의 핵심인 패키징 기술의 중요성을 부각시키며, 미국 내 반도체 공급망을 강화하려는 전략적 움직임으로 풀이된다. 투자자들은 이번 계약이 앰코의 장기적인 성장 동력을 확보하고 AI 생태계 내에서 핵심적인 입지를 굳히는 계기가 될 것으로 평가하며 주가 급등으로 화답했다.

엔비디아의 데보라 쇼퀴스트 운영 부문 수석 부사장은 "AI는 모든 산업을 변화시키는 세대교체급 기술 변화를 이끌고 있으며, 이는 미국 제조업과 공급망을 재활성화할 독특한 기회를 창출한다"고 말했다. 그는 "앰코의 글로벌 역량과 미국 내 투자는 탄력적인 AI 인프라를 구축하고 차세대 기술을 가속화하는 데 필수적인 요소"라고 덧붙였다.

케빈 엥겔 앰코 최고경영자(CEO)는 "이번 전략적 파트너십은 AI의 미래를 구현하는 데 첨단 패키징이 수행하는 중심적인 역할을 강조한다"며, "회사의 장기적인 로드맵을 가속화하고 AI 인프라를 지원하기 위한 미국 내 역량을 확장할 것"이라고 밝혔다. 앰코는 이미 데이터센터 프로세서, 네트워킹 칩셋 등을 포함한 엔비디아의 광범위한 제품 포트폴리오에 첨단 패키징 솔루션을 공급해왔다.