TSMC、第2四半期売上高が36%増の1.27兆台湾ドル AI需要で市場予想上回る

世界最大の半導体受託製造（ファウンドリ）企業である台湾積体電路製造（TSMC）は13日、2026年第2四半期（4～6月期）の売上高が前年同期比36%増の1.27兆台湾ドル（約396.3億米ドル）に達したと発表した。人工知能（AI）アプリケーション向けの旺盛な需要が追い風となり、市場予想を上回る力強い結果となった。

決算の詳細

TSMCが発表した第2四半期の売上高は、LSEGがまとめたアナリスト20人のコンセンサス予想である1.264兆台湾ドルをわずかに上回った。この好調な業績は、最先端半導体に対する需要が依然として堅調であることを示している。

• 第2四半期売上高: 1.27兆台湾ドル
• 前年同期比: 36%増
• 市場予想: 1.264兆台湾ドル（LSEGスマートエスティメート）

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AI需要が成長を牽引

今回の増収の主な要因は、生成AIブームに牽引される形で、高性能コンピューティング（HPC）向けチップの需要が急増していることにある。TSMCは、AIチップ市場をリードするNVIDIAや、ハイエンドスマートフォンを手がけるAppleなどを主要顧客としており、これらの企業の需要が同社の業績を直接的に押し上げている。

TSMCの決算は、世界のハイテク産業の健全性を測る重要な指標と見なされている。今回の結果は、AI関連投資が半導体セクター全体に好影響を与え続けていることを裏付けており、今後の業界全体の動向を占う上で注目される。