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シティ、iPhone 18のサプライチェーンを分析 初の折りたたみモデル登場を予測
米金融大手シティは、米国時間9月9日に発表が予定されているアップルの新型「iPhone 18」シリーズについて、サプライチェーンへの影響を分析したレポートを公開した。同レポートでは、アップル初となる折りたたみ式iPhone（仮称「iPhone Ultra」）が2,000ドルを超える価格で投入される可能性が指摘されている。
主なアップグレードと価格予測
シティの分析によると、iPhone 18シリーズ全体で「A20チップ」やアップル自社製モデムの搭載といった大幅なアップグレードが見込まれる。特に「Pro」および「Pro Max」モデルでは、可変絞りメインカメラが採用されると予測されている。価格については、「Pro」と「Pro Max」モデルが前世代機より約200ドル高くなると予想されている。
最上位機種と目される折りたたみ式の「Ultra」モデルは、前面と背面にデュアルカメラを搭載し、内側のディスプレイにはOLEDと超薄型ガラスカバーが採用される見込みだ。また、バッテリーやベイパーチャンバー冷却機構、構造部品などの構成要素も増加するとみられている。
出荷台数と組み立て企業の動向
シティのアナリスト、アティフ・マリク氏は、2026年下半期のiPhone 18シリーズの出荷台数を6,180万台、2026年通年のiPhone総出荷台数を前年比1%増の2億4,600万台と予測している。折りたたみモデルの生産計画は、2026年下半期に750万台、2027年第1四半期に400万台とされている。
Ad組み立てに関しては、鴻海精密工業（フォックスコン）が主要サプライヤーとしての地位を維持する見通しだ。2026年下半期において、折りたたみモデル、Pro、Pro Maxを含むハイエンドモデルの組み立ての61%を同社が担当するとみられている。立訊精密工業（ラックスシェア）は、ProおよびPro Maxモデルで33%のシェアを確保する見込みだ。
主要部品サプライヤーへの影響
シティは、各部品分野で恩恵を受ける主要サプライヤーを特定している。
- 半導体: TSMC（台湾積体電路製造）が2ナノメートル技術を用いたA20チップを独占供給する。
- メモリー: キオクシアがNANDメモリーで比較的大きなシェアを獲得すると予測される。
- カメラ: LGイノテックが可変絞り付き背面メインカメラの恩恵を受けるほか、ラックスシェアとサニーオプティカルがアクチュエーターを供給する見通し。
- 折りたたみ部品: レンズ・テクノロジーが超薄型ガラスカバーなどを、アンフェノールがヒンジモジュールを供給するとみられている。
- ディスプレイ: サムスンディスプレイがハイエンドおよび折りたたみ式パネル供給で主導的地位を維持する。
- バッテリー: TDKは、金属製バッテリーケースが2027年上半期に標準モデルにも採用されることで恩恵を受けると予測される。