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TSMC $265 अरब के एरिजोना विस्तार के लिए बॉन्ड जारी करने पर विचार कर सकता है - रॉयटर्स

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Jul 20, 20262 min read
TSMC $265 अरब के एरिजोना विस्तार के लिए बॉन्ड जारी करने पर विचार कर सकता है - रॉयटर्स

Summary

दुनिया की सबसे बड़ी कॉन्ट्रैक्ट चिपमेकर TSMC ने संकेत दिया है कि वह अपने रिकॉर्ड $265 बिलियन के एरिजोना प्रोजेक्ट के विस्तार के लिए अनुकूल बाजार परिस्थितियों में बॉन्ड जारी कर सकती है।

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ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग (TSMC) ने संकेत दिया है कि वह संयुक्त राज्य अमेरिका में अपने रिकॉर्ड-तोड़ विस्तार को फंड करने के लिए बॉन्ड जारी करने पर विचार कर सकता है। यह कदम कंपनी की $265 बिलियन की एरिजोना परियोजना के लिए अतिरिक्त पूंजी जुटाने की रणनीति का हिस्सा है, जिसका उद्देश्य AI चिप्स की बढ़ती मांग को पूरा करना है।

फंडिंग की रणनीति और बाजार पर असर

TSMC के मुख्य वित्तीय अधिकारी (CFO) वेंडेल हुआंग ने रॉयटर्स के साथ एक साक्षात्कार में कहा कि अगर बाजार की स्थितियां अनुकूल रहीं तो कंपनी नए बॉन्ड जारी करने से इनकार नहीं करेगी। उन्होंने स्पष्ट किया कि कंपनी अमेरिका में नए शेयर जारी करके पूंजी जुटाने पर विचार नहीं कर रही है, बल्कि बॉन्ड एक पसंदीदा विकल्प होगा।

यह घोषणा कंपनी के शानदार दूसरी तिमाही के नतीजों के बाद आई है। इस खबर पर निवेशकों ने सकारात्मक प्रतिक्रिया दी, जिससे सोमवार को ताइपे ट्रेडिंग में TSMC के शेयर 1.5% बढ़कर T$2,325 पर पहुंच गए, जबकि व्यापक Taiex सूचकांक में 0.4% की गिरावट देखी गई।

एरिजोना में महत्वाकांक्षी विस्तार

TSMC ने हाल ही में एरिजोना में अपनी निवेश योजना में अतिरिक्त $100 बिलियन की वृद्धि की, जिससे कुल प्रतिबद्धता $265 बिलियन हो गई है। यह सेमीकंडक्टर उद्योग के इतिहास में सबसे बड़े विदेशी विनिर्माण विस्तारों में से एक है।

इस परियोजना के तहत अंततः निम्नलिखित शामिल होने की उम्मीद है:

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  • 12 फैब्रिकेशन (चिप निर्माण) सुविधाएं
  • एडवांस्ड पैकेजिंग सुविधाएं
  • एक अनुसंधान एवं विकास (R&D) केंद्र

हुआंग ने कहा कि TSMC के एडवांस्ड AI चिप्स की मांग को "कई वर्षों की संरचनात्मक मांग" से समर्थन मिल रहा है, और कंपनी अमेरिकी सरकार के समर्थन का लाभ उठाते हुए निवेश करना जारी रखेगी।

चुनौतियां और कंपनी का दृष्टिकोण

हुआंग ने स्वीकार किया कि विस्तार की गति व्यावहारिक चुनौतियों से बाधित है, जिसमें एरिजोना में निर्माण श्रमिकों और बुनियादी ढांचे की कमी शामिल है। उन्होंने कहा कि TSMC इन मुद्दों को हल करने के लिए अमेरिकी अधिकारियों के साथ मिलकर काम करेगी।

अमेरिका में अपनी बढ़ती उपस्थिति के बावजूद, हुआंग ने इस बात पर जोर दिया कि TSMC की सबसे उन्नत विनिर्माण प्रौद्योगिकियों का विकास ताइवान में ही जारी रहेगा। निवेशक इस बात पर करीब से नजर रख रहे हैं कि क्या AI निवेश में उछाल और इसके लिए आवश्यक भारी पूंजीगत व्यय टिकाऊ बना रह सकता है, जिससे TSMC की विस्तार योजना वैश्विक AI इंफ्रास्ट्रक्चर मांग का एक प्रमुख बैरोमीटर बन गई है।

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