सैमसंग के ली और एनवीडिया के हुआंग के बीच जुलाई अंत तक बैठक संभव: रिपोर्ट

दक्षिण कोरियाई समाचार पत्र डोंग-ए इल्बो की एक रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स (Samsung Electronics) के चेयरमैन ली जे-योंग और एनवीडिया (Nvidia) के सीईओ जेन्सेन हुआंग के बीच जुलाई के अंत तक संयुक्त राज्य अमेरिका में एक महत्वपूर्ण बैठक होने की उम्मीद है। यह बैठक दोनों तकनीकी दिग्गजों के बीच चिपमेकिंग और आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) में बढ़ते सहयोग को लेकर हो सकती है।

संभावित चर्चा के मुख्य बिंदु

रिपोर्ट में अनाम उद्योग स्रोतों का हवाला देते हुए कहा गया है कि ली सिलिकॉन वैली में हुआंग के साथ बैठक को अंतिम रूप देने के लिए काम कर रहे हैं। इस बातचीत में कई प्रमुख विषयों पर चर्चा होने की उम्मीद है, जिनमें शामिल हैं:

• सैमसंग की ग्वांजू में 800 ट्रिलियन-वोन की लागत से सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा बनाने की योजना।
• देश भर में AI डेटा सेंटर का निर्माण।

इन महत्वाकांक्षी परियोजनाओं में एनवीडिया की एक प्रमुख भूमिका निभाने की उम्मीद है, जिससे सैमसंग के चिप निर्माण और AI विस्तार को गति मिलेगी।

Ad

बाजार के लिए रणनीतिक महत्व

यह संभावित बैठक ऐसे समय में हो रही है जब AI की वजह से चिप्स की मांग में भारी उछाल आया है। एनवीडिया, जो AI चिप्स में बाजार का नेतृत्व करता है, सैमसंग की मेमोरी चिप्स का एक बड़ा खरीदार बनने की ओर अग्रसर है।

इस बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए सैमसंग ने हाल ही में आने वाले महीनों में अपनी उत्पादन क्षमता बढ़ाने की योजना की घोषणा की है। कंपनी ने हाल ही में अपनी दूसरी तिमाही के मुनाफे में 19 गुना से अधिक की भारी वृद्धि का अनुमान लगाया है, जो AI-संचालित मांग से मिले अप्रत्याशित लाभ को दर्शाता है। यह बैठक दोनों कंपनियों के बीच रणनीतिक साझेदारी को और गहरा कर सकती है, जिसका सेमीकंडक्टर उद्योग पर व्यापक प्रभाव पड़ेगा।