मेटा सितंबर में AI चिप का उत्पादन शुरू करेगा, कंप्यूटिंग क्षमता दोगुनी करने का लक्ष्य: मेमो

रॉयटर्स द्वारा देखे गए एक आंतरिक मेमो के अनुसार, मेटा प्लेटफॉर्म्स अपनी कंप्यूटिंग क्षमता को अगले साल दोगुना कर 14 गीगावाट तक बढ़ाने की महत्वाकांक्षी योजना के हिस्से के रूप में, सितंबर से एक आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) चिप का निर्माण शुरू करने की योजना बना रहा है। यह कदम कंपनी की AI क्षमताओं को मजबूत करने और बाहरी आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता कम करने की रणनीति का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है।

चिप उत्पादन और रणनीतिक लक्ष्य

कंपनी का डेटा सेंटर चिप, जिसका कोड-नाम "आइरिस" (Iris) है, मेटा के इन-हाउस 'मेटा ट्रेनिंग एंड इंफेरेंस एक्सेलेरेटर्स' (MTIA) प्रोजेक्ट का हिस्सा है। इस पहल का मुख्य उद्देश्य फेसबुक और इंस्टाग्राम जैसे सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म को शक्ति देने वाली AI तकनीक को बेहतर बनाने के लिए कस्टम-निर्मित सिलिकॉन का उपयोग करना है।

मेमो से पता चलता है कि इस चिप का परीक्षण केवल छह सप्ताह में पूरा हो गया और इसमें कोई बड़ी समस्या नहीं पाई गई। यह तेज प्रगति कंपनी के इन-हाउस चिप विकास कार्यक्रम के लिए एक सकारात्मक संकेत है, जो पांच साल से अधिक समय से चल रहा है। इस साल, मेटा 7 गीगावाट की कंप्यूटिंग अवसंरचना तैनात करने की योजना बना रहा है और मेमो के अनुसार, 2027 तक इसे दोगुना करने का लक्ष्य है।

आत्मनिर्भरता और बाजार पर प्रभाव

अपनी जरूरतों के लिए विशेष रूप से तैयार की गई इस चिप को डिजाइन करने में मेटा ब्रॉडकॉम (Broadcom) के साथ काम कर रहा है और इसके निर्माण के लिए ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) को चुना गया है। इस दृष्टिकोण से कंपनी को अपनी विशाल कंप्यूटिंग लागत को कम करने और एनवीडिया (Nvidia) और एडवांस्ड माइक्रो डिवाइसेज (AMD) जैसे चिप आपूर्तिकर्ताओं से अधिक स्वतंत्रता प्राप्त करने में मदद मिलने की संभावना है।

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यह चिप एनवीडिया और एएमडी से खरीदे जाने वाले ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट (GPU) की बड़ी मात्रा को पूरक बनाने के उद्देश्य से बनाई गई है। मेमो में कहा गया है कि मेटा जैसी बड़ी फर्म में नवीनतम जीपीयू को अपनाना "एक भारी काम रहा है, और इसमें हमें समय लगा है," जो इन-हाउस समाधानों की आवश्यकता को रेखांकित करता है।

आपूर्ति श्रृंखला और व्यापक संदर्भ

AI की बढ़ती कंप्यूटिंग शक्ति की मांग को पूरा करने के लिए, मेटा ने अपनी अवसंरचना के विस्तार के लिए लंबी अवधि के, कई वर्षों के आपूर्ति समझौते किए हैं। इन समझौतों में शामिल हैं:

• मेमोरी चिप्स के लिए सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स (Samsung Electronics)
• फ्लैश स्टोरेज के लिए सैंडिस्क (Sandisk)
• फाइबर-ऑप्टिक उपकरणों के लिए सुमितोमो इलेक्ट्रिक (Sumitomo Electric)

यह कदम ऐसे समय में आया है जब AI डेटा सेंटरों के विस्तार की होड़ के कारण मेमोरी और AI चिप्स जैसे घटकों की मांग में भारी वृद्धि हुई है। मॉर्गन स्टेनली के विश्लेषकों के अनुसार, इन घटकों की कीमतों में इतनी तेजी से वृद्धि हुई है कि "चिपफ्लेशन" (chipflation) एक व्यापक आर्थिक चिंता का विषय बन गया है।