据报道，台积电正在评估在德克萨斯州进行新的芯片制造投资的可能性。

据路透社报道，两位知情人士透露，全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）正在评估一项在德克萨斯州的潜在投资，以扩大其在美国的产能。该计划尚未最终确定，此前台湾媒体援引匿名业内人士的消息率先报道了此事。

潜在的德州扩张

据这两位不愿透露姓名的消息人士称，这项在德州的潜在投资将是台积电现有项目之外的额外投资。此次评估标志着台积电在先进制造业务地域多元化战略中又迈出了重要一步。

台积电尚未公开证实该计划，也未立即回应置评请求。

美国投资背景

Ad

此前，台积电已在亚利桑那州进行了持续的大规模投资。该公司已承诺在该州投资2650亿美元，打造一个重要的半导体制造中心。其中包括7月份宣布的1000亿美元的扩建计划。

公司高管此前已多次暗示有意进一步拓展美国市场。7月，首席执行官魏志成表示，“可能会再建四座或更多晶圆厂”，指的是芯片制造和先进封装工厂。首席财务官黄文德也于当月向路透社表示，公司将继续投资美国市场。

战略意义

亚利桑那州园区计划建成一个综合性园区，最终将包括12座芯片制造和先进封装工厂以及一个研发中心。在当前地缘政治局势下，如果计划在德克萨斯州建设第二个美国基地，将凸显美国市场以及供应链韧性对这家全球领先芯片制造商的战略重要性。