Story
苹果与博通达成超300亿美元芯片协议，将扩建美国工厂
Summary
苹果公司宣布与芯片制造商博通达成一项价值超过300亿美元的长期供应协议。作为协议的一部分，博通将扩建其位于科罗拉多州的工厂，为苹果设备生产关键的射频组件。
Text size
Background
苹果公司与芯片制造商博通（Broadcom）于本周三共同宣布，双方达成了一项价值超过300亿美元的芯片供应协议。根据该协议，博通将扩建其位于美国科罗拉多州柯林斯堡的工厂。
博通在本周一披露，已与苹果公司签订了一份直至2031年的长期供应合同。苹果公司周三确认，该协议涉及一种名为FBAR滤波器的射频芯片，这些芯片将帮助苹果设备进行无线通信。据悉，两家公司自2023年以来一直合作开发该组件。
作为交易的一部分，博通将投资15亿美元扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂。苹果公司表示，这项协议预计将生产至少150亿颗芯片，是其与美国政府合作，致力于将更多芯片采购源自美国本土的举措之一。
Ad苹果公司首席执行官蒂姆·库克在一份声明中表示：“在柯林斯堡制造的尖端组件对于提供客户所期望的卓越性能和连接性至关重要，我们很自豪能深化对致力于卓越和创新的美国供应商的投资。” 他还补充说：“我们感谢总统及其政府对这类重要项目的支持。”